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预涂敷助焊剂
预涂敷助焊剂焊片,通过在合金焊片表面预涂覆定量的低残留助焊剂,使其在氮气/空气条件下便可实现焊接,焊接后空洞率低且仅有少量残留物,实现组件的高可靠性工作。
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合金焊片
主要为功率模块设计的平整合金焊片,具有较低热阻,界面结合牢固,保障器件长期散热稳定。
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PFDS400®
浦发公司的专利合金焊片PFDS400®为400 °C以上的高温扩散焊提供方案:一种新型的复合材料在不改变原来焊接曲线,在较短时间内、最高温度不超过250 °C下完成焊接,形成不含铅的完整的金属间化合物,完全无需加压或者再加热。
由此产生的结构具有400°C以上的重熔熔点。
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覆合合金材料精密冲压件
采用覆合钎焊合金一体中压成型,尺寸精度高,可按需定制异形规格,适配功率器件封装。
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合金焊带
柔性合金焊带,具备出色的润湿能力,高可靠性,适配半导体器件芯片组装焊接、功率半导体大面积焊接等。
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高纯软钎焊料
高纯度锡基、铅基、铟基及其他合金焊片,出色的润湿能力,高可靠性,适配半导体器件、光电器件、密封钎焊等应用场景。
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合金焊带
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