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合金焊带

柔性合金焊带，具备出色的润湿能力，高可靠性，适配半导体器件芯片组装焊接、功率半导体大面积焊接等。

ꄴ前一个：无

ꄲ后一个：合金焊片

支持各种尺寸定制

低温焊料作为低温焊接技术的重要基础材料，也已有20多年的产业研究以及应用历史，已经成为业界广泛认可的标准化合金焊料。

10多年前，低温焊接技术已广泛应用在LCD/LED显示屏、高频头、防雷原件、温控原件、柔性板等热敏感电子元器件的低温组装场景。