合金焊片

主要为功率模块设计的平整合金焊片，具有较低热阻，界面结合牢固，保障器件长期散热稳定。

IGBT用焊料
特点:具有成分精准、氧化膜薄、表面洁净、高可性等优点
IGBT用焊料是通过精选原材料和精细加工而得到的一种高品质预成型焊料，其通常搭配还原性气氙真空回流煌工艺焊接，特别适用于要求低
空洞率、低有机残留、高质量焊接面的IGBT功率模块封装领域。