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核心产品

我们深耕低温精密钎焊材料领域,面向半导体、功率器件、精密电子装配等多行业提供配套焊接耗材。产品线覆盖高纯软钎焊料、合成材料精密冲压件、低温焊带、IGBT 低温封装焊片、BGA 焊球,依托成熟合金研发与精密加工能力,可结合客户工艺需求定制适配方案,提供高品质产品与配套技术服务。

生产工艺

完整覆盖从合金熔炼配比到成品冲压裁切全流程,依托精密轧制、数控冲压设备实现高精度加工,严控每道工序公差,保障钎焊材料平整度、尺寸精度与合金成分一致性,可匹配各类定制化钎焊件加工需求。

原材料

合金配方/熔炼

连续铸造

轧制

退火

裁切

冲压

清洗

包装/打包

  • 高纯软钎焊料
    超高纯度铟基合金基材,低温润湿性优异,适配半导体、光电器件密封钎焊场景。
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  • 低温焊带
    薄型柔性钎焊带,低温熔融、热应力小,适合模组大面积贴合焊接,加工裁切便捷。
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  • 合成材料精密冲压件
    采用复合钎焊合金一体冲压成型,尺寸精度高,可按需定制异形规格,适配功率器件封装。
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版权所有 © 2019-2023 浦发成型焊片(常州)有限公司

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  • 邮箱:
    office@pfarr.cn

地址1:  江苏省常州市金坛区东康路9号

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